atk:使用optimizedeviceconfiguration_study_object弛豫器件结构
媒体管理器
文件
- 日期:
- 2016/08/10 19:04
- 名称:
- interfacial_thermal_conductance09.png
- 格式:
- PNG
- 大小:
- 1KB
- 宽度:
- 32
- 高度:
- 32
- 相关的:
- 界面热导的模拟
atk/使用optimizedeviceconfiguration_study_object弛豫器件结构.txt · 最后更改: 2019/11/26 22:01 由 xie.congwei