有机/无机界面的创建,进一步拓展了现代电子学的应用范围,因此,有机分子与金属表面结合的机理研究非常重要。对成键的研究,现在已经不再仅限于键能大小,\(E_{\mathrm{interaction}} =\) \(E_{\mathrm{molecule+surface}} – E_{\mathrm{surface}} – E_{\mathrm{molecule}}\)。成熟的能量分解分析(EDA)方法,最近已扩展到周期体系,AMS软件中的BAND模块中集成了这种周期性能量分解分析(PEDA)方法,可用于研究分子在扩展表面上的吸附问题。
本教程以硅板上的四氢呋喃(THF)分子为例,详细介绍周期性能量分解分析的流程。PEDA将二者之间的相互作用能分解为泡利排斥、静电相互作用和轨道弛豫(也即轨道相互作用)。PEDA进一步与“化学价自然轨道”结合(PEDA-NOCV),轨道弛豫(轨道相互作用)能可以进一步分解到各个键轨道(NOCV)中。每组NOCV对应的形变密度可视化后,就可以与σ-或π等键的形成联系起来。
用户可以自行复制数据,并在Input窗口粘贴即可:THF_Si001_DativeBond.xyz。
沿硅的米勒指数为[001]的平面切割六层,并生成4×4的二维超胞,底层硅悬键使用氢原子饱和,硅-氢键长为1.48埃(硅烷的键长)。在保持底部两层硅原子固定的情况下,优化板的表面结构。
由于Sidown的亲电性,THF分子被添加到该原子上方,THF中的O原子与Sidown成键。得到的吸附复合物优化结构后,得到本教程提供的结构。用户下载后,在ADFinput > File > ImportCoordinates…导入即可使用。
保存并运行任务。如果作业需要提交到Linux集群,操作请参考:Linux系统中,片段分析如何使用run文件提交任务
本例中,EDA、NOCV 是一起计算完成的。实际上更建议 EDA 和 NOCV 分开做。EDA 的 Details → K-Space Integration → K-Space: 应该选择 Good,而 NOCV 的 Details → K-Space Integration → K-Space: 应该选择 Gamma Only。
原因:K点越多,结果越精确,因此 EDA 需要多个 k 点。NOCV 不支持多个 k 点,因此只能选择 Gamma Only。
计算完毕后 PEDA 的计算,只看其键能分解的数据,NOCV则只看NOCV def density 的轨道图等 NOCV 相关信息。
SCM → Output → Properties → PEDA Energy Terms:
其中:
与文献结果对比:
因为Sidown的亲电性,可以预见THF与这个位点之间会形成一个“配键”。实际上从上面的数据来看,Eorb和Eelstat都非常高,高达几百kJ/mol,而后者略占优势,具有典型的“配键”特征。
为了分析Sidown与THF的配键作用,我们来看看NOCV的情况。 SCM → View → Add → Isosurface: With Phase → 窗口底部Select Field …→ NOCV Def Densities…将打开一个列表,显示各组NOCV,以及它们对成键的贡献大小:
选择贡献最大的(0.7575)一组,也就是第一组NOCV,将显示最主要的一个“键”的形变电子密度,适当调整等值面的值,也就是窗口底部最右边的数值,得到如下所示:
其中电子从红色区域转移到蓝色区域。也就是电子从O-中心周围,以及Sidown顶部的区域,往两个原子中间位置富集,显著表示一个“键”的形成。